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对象电路板尺寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×290mm（双搬运轨道规格）

48mm×48mm～534mm×380mm（单搬运轨道规格）

*双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时变为单搬运轨道搬运。

元件搭载数：MAX45种类（8mm料带换算）

电路板加载时间：

双搬运轨道：连续运转时O sec, 单搬运轨道: 3.4 sec(M6 IIIc各模组间搬运)

模组宽度：645mm

机器尺寸：L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）W：1900.2mm　H：1476mm

贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

H24G：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料带

管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘单元：对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M), 276×330 mm (料盘单元-LT), 143×330 mm (料盘单元-LTC)

选项：

料盘供料器、PCU IIc（供料托架更换单元）、PSU IIc（料站托架置放台）、MCU IIc (模组更换单元)、MCU IIc (模组置放台)、管理电脑置放台、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax